禁带宽度是半导体的一个重要特性参数,根据半导体材料的能带结构不同,可将半导体材料分成两种类型:宽禁带和窄禁带。
若半导体材料的带隙宽度小于2.3eV,则称为窄带隙半导体,代表性材料有GaAs、Si、Ge 和InP ;若半导体材料的带隙宽度大于或等于2.3eV,则称为宽带隙半导体,代表性材料有GaN、SiC、AlN 和氮化铝镓(AlGaN)等。半导体材料的禁带宽度越大,意味着其电子跃迁到导带所需的能量越大,从而材料能承受的温度和电压越高,即越不容易成为导体。
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