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ps板开裂原因分析?

109 2024-08-28 03:07 admin

一、ps板开裂原因分析?

PS版有可能在版头或版尾沿湾版线产生裂纹。原因有二:一种可能是印版安装尺寸不对。没有均匀地紧贴在滚筒体上。这可能是弯版时不注意,版材在弯板机上有移动,或弯版机磨损很严重;另一种是印版滚筒的版缝不干净,有残存油墨使得印版没有安装到应,版头或版尾受力严重。

  PS版在印刷中扮演着重要的角色,它是由感光层和版基两部分组成。感光层要有良好的亲油性;版基为空白部分,要有良好的亲水性。PS版应符合下列要求:版面平整、厚薄均匀,尺寸稳定,不易变形,表面没有脏污,划痕和疵点,能牢固地粘附感光层的胶液且不能发生化学变化,经表面处理后具有较好的亲水性和耐磨性,要有很高耐印力。

二、船舶膨胀水箱有油什么原因?

船舶膨胀水箱有油的可能原因有以下几点:1. 船舶燃油泄漏:在燃油系统中可能存在泄漏,导致燃油进入膨胀水箱。2. 错误加油:有时候可能会发生加油错误,将燃油错误地注入到膨胀水箱中。3. 油品处理不当:在燃油的储存和处理过程中,如果没有严格按照规定进行操作,可能会导致油品进入膨胀水箱。4. 设备故障:膨胀水箱可能存在设备故障,如密封不严或管道破裂等问题,导致燃油进入水箱。当膨胀水箱中存在油污时,需要尽快排除问题,并进行清洗和修复,以确保船舶的正常运行和船员的安全。

三、船舶主机无法启动有几种原因分析?

什么机型,几缸的启动时什么症状,如曲轴不转或者转不到一圈,或者能转动但达不到发火转速。能达到发火转速但不发火,马上停下来等,不写出症状很难判断故障原因,再说无法启动牵涉到空气启动系统,燃油系统,自动控制连锁系统,还有调速系统,原因很多,也是无法判断的。

四、pcba分板不良原因分析?

一般有短路不良,短路不良,功能不良这三种,具体要分析产品电路图。

五、喷锡板上锡不良原因分析?

喷锡板上锡不良可能有多种原因,以下是一些常见的原因及其分析:

1. 清洁问题:如果喷锡板表面存在油污、灰尘或其他杂质,会影响锡的附着力。这可能导致上锡不良。解决方法是确保喷锡板表面彻底清洁,并使用适当的清洁剂进行清洗。

2. 温度问题:喷锡过程中,温度对于锡的熔化和流动非常重要。如果温度设置不正确,可能导致锡无法均匀涂覆在板上,或者形成不良的锡层。确保喷锡设备的温度控制准确,并根据材料要求调整温度。

3. 喷嘴问题:喷锡设备的喷嘴是将锡喷洒到板上的关键部件。如果喷嘴损坏、堵塞或不正确调整,会导致锡的喷洒不均匀或不稳定。检查喷嘴的状态并进行必要的维护或更换。

4. 锡液问题:锡液的成分和质量也会影响上锡结果。如果锡液中含有杂质、氧化物或其他不良成分,可能导致锡层质量不佳。确保使用高质量的锡液,并定期检查锡液的质量。

5. 工艺参数问题:喷锡的工艺参数设置不当也可能导致上锡不良。例如,喷锡速度、喷锡距离、喷锡角度等参数需要根据具体情况进行调整。进行适当的工艺参数优化和调试,以获得良好的上锡效果。

综上所述,喷锡板上锡不良可能由于清洁问题、温度问题、喷嘴问题、锡液问题或工艺参数问题引起。通过仔细检查和调整这些因素,可以提高上锡质量并避免不良情况发生。在实际操作中,建议根据具体情况进行综合分析,并与相关专业人员合作解决问题。

六、船舶发电机跳电常见故障原因分析?

可能原因:

1、转速不稳定导致逆功率或超载。柴油机影响转速的供油供气系统,特别是调速器不良或调节不良,几率最大。

2、输出电压不稳定导致同步条件失败。主要是发电机的自动电压调节器(AVR)调节不良,其电压同步后的动态曲线与联网系统的曲线相差太大所致

七、喷锡线路板锡脱落原因分析?

一般线路板的附着力能满足普通焊接,不会出现焊盘脱落现象,但是电子产品一般都有可能出现返修,返修一般是用电烙铁焊接修复,由于电烙铁局部高温往往达到300-400℃,造成焊盘局部瞬间温度过高,焊接铜箔下方的树脂受高温脱落,出现焊盘脱落。

电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力,这也是导致焊盘脱落的原因。

八、活性污泥膨胀原因分析,可以采取哪些措施加以控制?

答:产生污泥膨胀的主要原因有:废水中碳水化合物较多、溶解氧不足、缺乏N、P营养元素、水温高或pH较低时都会使丝状菌或真菌增殖过快,引起污泥膨胀。 发生污泥膨胀后可采取以下的控制措施:(1)加强曝气,维持混合液DO不少于1~2mg/L; (2)投加N、P营养元素,使BOD5:N:P约为100:5:1;(3) 在回流污泥中投加漂白粉或液氯,杀灭丝状菌或真菌,投加量按干污泥0.3~0.6%;(4)调整pH至6~8;(5)投加惰性物质,如硅藻土等;(6)废水处理规模较小时,可考虑采用气浮池代替二沉池。

九、软线路板漏加工怎样写原因分析报告?

按照8D报告的格式写就可以了,多问几个为什么。

首先为什么漏加工,是作业规范没有定义清楚?还是管理问题导致执行不到位? 其次写为什么漏检?是没有检验点还是检验员没有按规范作业?或者规范根本没有定义? 改善措施也要针对产生原因和流出原因两个方面来写,改善行动必须是可控的,可执行的,可稽查的。

十、pcb多层板关于内层偏移分析原因,以及责任工序,以下图片是4层板内层偏切片分析图,请说明原因,还有?

我看图不能确定,好像是第三层有偏移。

偏移很简单,就是层压工序没有按规范操作,导致对位不准确,超出公差导致的。层压后就已经固化了,不存在偏移的可能,原因只能出在层压工序!

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